[发明专利]薄膜电晶体的制造方法无效
申请号: | 200610065828.0 | 申请日: | 2006-03-23 |
公开(公告)号: | CN101043006A | 公开(公告)日: | 2007-09-26 |
发明(设计)人: | 苏大荣;高金字;许嘉哲 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种薄膜电晶体的制造方法,是在形成一源极结构、一汲极结构、一通道结构后,不去除一第一光阻层,而直接于该第一光阻层上形成一第二光阻层,并藉以形成一半导体结构,并且,采用n型掺杂的非晶硅、多晶硅层或有机金属化合物取代金属作为该源极结构及该汲极结构的材料,以减少薄膜电晶体的制程步骤,因此可有效的提升阵列制程的制造良率,并进而降低液晶显示器的制造成本。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 电晶体 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种薄膜电晶体的制造方法,其特征在于其包括下列步骤:提供一基板,该基板之上具有一闸极结构,且该闸极结构与该基板之上具有一第一绝缘层;形成一半导体层及一欧姆接触层于该第一绝缘层之上;形成一第一光阻层于该欧姆接触层之上;蚀刻该半导体层及该欧姆接触层,使该欧姆接触层形成一源极结构及一汲极结构,并使该半导体层形成一通道结构;形成一第二光阻层于该第一光阻层及该半导体层之上;蚀刻该半导体层,使该半导体层形成一半导体结构;以及去除该第一光阻层及该第二光阻层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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