[发明专利]在处理工具内交换传送盒的方法和系统有效
申请号: | 200610059738.0 | 申请日: | 2006-03-03 |
公开(公告)号: | CN1866491A | 公开(公告)日: | 2006-11-22 |
发明(设计)人: | 杰弗里·P.·吉福德;爱德华·舍伍德 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 康建忠 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供一种用于在衬底处理循环的过程中在半导体处理工具内交换传送盒的方法、系统和装置。承载需要处理的衬底的染污的传送盒被设置在处理工具内,并且衬底被转移到其处理室内。至少一个清洁的传送盒也被设置在处理工具内。当衬底处理完成时,被处理衬底在处理工具内从处理室被直接转移到清洁的传送盒内。其中,多个衬底在处理室内被处理,多个清洁的传送盒可被设置在工具内,由此,多个衬底在处理工具内被转移到单个清洁的传送盒中,或被分割到被转移到不同的清洁的传送盒中的子组中。然后,承载被处理衬底的清洁的传送盒被转移到其它工具用于后续半导体制造处理。 | ||
搜索关键词: | 处理 工具 交换 传送 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种在处理工具内交换传送盒的方法,包括以下步骤:在处理工具内设置承载需要处理的衬底的染污的传送盒;将所述需要处理的衬底从所述染污的传送盒转移到所述处理工具的室内;在所述室内处理所述衬底;在所述处理工具内设置清洁的传送盒;并且在所述处理工具内直接将所述被处理衬底从所述室转移到所述清洁的传送盒内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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