[发明专利]柔性印刷线路板及其制造方法、和半导体装置无效
| 申请号： | 200610058570.1 | 申请日： | 2006-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN1838859A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 坂田贤 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/28;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄威;张金海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性印刷线路板及柔性印刷线路板的制造方法、和半导体装置，在将覆盖层薄膜贴附到布线图案的表面时，可以防止从端部开始的剥离或气泡的卷入等。本发明涉及一种柔性印刷线路板，在绝缘性带基薄膜的表面上形成有由导电性金属形成的布线图案；使上述布线图案的端子部分外露地将绝缘性覆盖层薄膜贴附在上述布线图案的表面，由此来保护上述布线图案；其特征在于，在被上述覆盖层薄膜保护部分的局部，在没有形成上述布线图案时，在没有形成上述布线图案的部分，设置具有与上述布线图案大致相同的截面形状的虚设图案。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 线路板 及其 制造 方法 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、一种柔性印刷线路板，是在绝缘性带基薄膜的表面上形成由导电性金属形成的布线图案，使所述布线图案的端子部分外露地将绝缘性覆盖层薄膜贴附在所述布线图案的表面，由此来保护所述布线图案的柔性印刷线路板；其特征在于，在被所述覆盖层薄膜保护的部分的局部，没有形成所述布线图案时，在没有形成所述布线图案的部分，设置具有与所述布线图案大致相同的截面形状的虚设图案。
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