[发明专利]晶圆级封装的凸块制造方法

摘要

本发明提供一种晶圆级封装的凸块制造方法，其包括如下步骤：提供晶圆，晶圆上具有多个焊垫和露出焊垫的保护层，其中焊垫之间的保护层可包含切割道以供封装制程完成后分割芯片使用；在晶圆上形成导电层，该导电层与焊垫电性连接并填入切割道；在导电层上形成光阻层：图案化光阻层以在焊垫上方形成露出导电层的开口，并于焊垫以外的区域形成未露出导电层的开口；以及在焊垫上方的开口中形成凸块以连接导电层。因为在焊垫以外的区域形成未全开的开口，使得后续两侧开口填充焊料形成凸块时所产生的应力拥有了舒解的空间，故可避免晶圆受力挠曲甚而破损，因此可达到提高芯片封装制程的可靠性进而提高良率的功效。

主权项

1.一种晶圆级封装的凸块制造方法，包括：提供一晶圆，于该晶圆上形成若干条切割道及一保护层，于该些切割道之间定义出若干个区域，每一区域包含若干焊垫，而该保护层配置于每一区域上，露出所述若干个焊垫；在晶圆上形成一导电层，该导电层与该些焊垫电性连接并填入该些切割道；以及在导电层上形成一光阻层；其特征在于：该方法在形成光阻层之后还包括：图案化该光阻层，于该些焊垫上方形成若干个露出导电层的开口，并于焊垫以外的区域形成至少一未露出导电层的开口；以及在所述若干焊垫的上方开口处形成若干个凸块以连接导电层。