[发明专利]可控变形电子束精整加工方法

摘要

本发明公开一种可控变形电子束精整加工方法，由计算机控制系统，以及与该计算机控制系统连接的电子束发生装置、电磁线圈、偏转线圈和工作台控制系统，计算和控制电子束发生装置产生电子束的能量密度、照射次数和照射位置等工艺参数；计算机控制系统控制电子束发生装置产生的电子束的偏转量，根据工件的零件特征和加工要求确定电子束的照射位置、能量密度和照射次数；利用钼光阑获得所需的变形截面电子束，电子束截面形状可控，照射能量分布均匀，零件的表面应力低；还具有生产效率高、加工精度高、自动化程度高等优点；而且，加工后的模具和工件表面粗糙度有较大程度的降低，材料表面光滑，耐磨和耐腐蚀性能优良。

主权项

1、可控变形电子束精整加工方法，其特征在于，由计算机控制系统，以及与该计算机控制系统连接的电子束发生装置、电磁线圈、偏转线圈和工作台控制系统，计算和控制电子束发生装置产生电子束的能量密度、照射次数和照射位置等工艺参数；该计算机控制系统执行如下步骤：1)电子束发生装置产生的电子束，经过电磁线圈的作用汇聚成直径不小于50mm的电子束；2)根据工件的表面加工要求，改变偏转线圈的磁场大小，控制电子束的偏转量；3)根据工件的零件特征和加工要求确定电子束的照射位置、能量密度和照射次数，使模具或工件表面在电子束能量照射下局部熔化，保证电子束扫描过后，金属表面在整个基体的带动下迅速冷却，从而获得粗糙度低、表面应力均匀、耐磨和耐腐蚀性能优良的表面质量；4)在偏转磁场的作用下，仍超出偏转电子束照射范围时，控制系统驱动工作台进行补偿。