[发明专利]无胶打印封装一体机有效
| 申请号： | 200610052766.X | 申请日： | 2006-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN1903559A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 徐平 | 申请（专利权）人： | 徐平 |
| 主分类号： | B31B21/02 | 分类号： | B31B21/02;B31B21/26;B31B21/60;B31B21/74;B31B1/88;B43M5/04 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 | 代理人： | 王兵;黄美娟 |
| 地址： | 310013浙江省杭州市西*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 无胶打印封装一体机，包括控制器、与PC连接的打印机、封装机，所述的封装机内依次设置有进纸机构、折叠机构、封装机构，及用于驱动折叠机构、封装机构的传动机构。进纸机构上还设有用于检测纸张进入折叠机构的第一传感器，第一传感器与所述的控制器电连接。所述的打印机接收的打印数据包括边框打印指令。所述的封装机构包括加温装置及加压装置。所述的封装机内安装有用于感测纸张进入封装机构的第二传感器。加压装置的驱动电机的控制开关与控制器信号连接。本发明整机结构简单，操作简便。封装过程中横向、纵向封口加温过程都只针对相应的边框，不会影响到信函内容的字面质量。 | ||
| 搜索关键词： | 打印 封装 一体机 | ||
【主权项】：
1.无胶打印封装一体机，包括控制器、与PC连接的打印机、封装机，所述的封装机内依次设置有进纸机构、折叠机构、封装机构，及用于驱动折叠机构、封装机构的传动机构，所述打印机的出纸口与封装机的进纸机构的进口衔接，所述折叠机构的进口与所述进纸机构的出口衔接，所述折叠机构的出口与所述封装机构的进口衔接；所述的进纸机构包括上、下两块导板，导板之间留有供纸张通行的走纸间隙；进纸机构上还设有用于检测纸张进入折叠机构的第一传感器，第一传感器与所述的控制器电连接；折叠机构中辊筒的驱动电机的控制开关与所述的控制器电连接；其特征在于：所述的打印机接收的打印数据包括边框打印指令；所述的封装机构包括加温装置及加压装置：所述的加温装置中留有供信函通过的通道，所述通道连接加压装置，所述加压装置包括一对加压辊，所述的加压辊之一的两端安装有用于对信函进行纵向封口的加压环，加压环与所述边框的纵向线条对应，所述的加压辊表面还设有凸起的用于对信函边框进行横向封口的加压条；所述的封装机内安装有用于感测纸张进入封装机构的第二传感器，第二传感器连接所述的控制器；所述加压辊的驱动电机的控制开关与所述的控制器信号连接。
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