[发明专利]一种双面铜箔无胶基材的制备方法

摘要

本发明公开一种双面铜箔无胶基材的制备方法，特别是用于制备缩合热可塑性双面铜箔无胶基材，它是由防离子迁移添加剂化合物在铜箔粗化面进行预处理涂布，然后通过热可塑性预聚体树脂和热固性前主体树脂反应，复合加温、加压、用300℃温度进行30分钟的亚胺化，得到超薄型双面是铜中间绝缘层的双面铜箔无胶基材。本发明方法工艺简单，成本低廉，制备得到的绝缘层体积电阻率为1×10¹⁴Ω·cm，能满足多层柔性线路板产品要求。

主权项

1、一种双面铜箔无胶基材的制备方法，其特征是包括如下步骤：A、对至少两面铜箔的表面进行粗化处理；B、利用事先制备的防离子迁移底层添加剂化合物对铜箔粗化面进行涂敷；C、再用事先制备的热固性聚酰亚胺酸前主体树脂涂布于上面铜箔粗化面；并用事先制备的热可塑性聚酰亚胺预聚体树脂涂布于下面铜箔粗化面，涂布厚度20-30微米；通过140℃-180℃干燥制备；D、将上下铜箔进行复合，经过加温加压进行亚胺化得到双面是铜中间绝缘层的双面无胶基材。