[发明专利]制作541纳米窄带通光电探测器的方法无效
申请号: | 200610032374.7 | 申请日: | 2006-10-09 |
公开(公告)号: | CN1933193A | 公开(公告)日: | 2007-03-21 |
发明(设计)人: | 郭辉;江建国 | 申请(专利权)人: | 郭辉;江建国 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所 | 代理人: | 颜昌伟 |
地址: | 102208北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种制作541纳米窄带通光电探测器的方法,包括以下步骤:将N型硅片外延片衬底送入氧化炉生长氧化层;注入硼离子;将硅片送入LPCVD炉中生长Si3N4层;光刻P区引线孔和压焊点窗口;蒸铝;铝反刻;合金;背面减薄蒸金;合金;划片;制作带ITO薄膜541纳米峰值波长窄带通滤光片:将带导电ITO薄膜滤光片与金属管帽欧姆接触、封装。按照本发明的方法制得的541纳米窄带通光电探测器具有光谱选择性优良、光电转换率高、暗电流极低、抗干扰能力强、环境适应性好的优点,而且工艺简单、材料容易获得,可以利用现有设备和技术批量化生产,完全能满足第五版人民币防伪检测推广使用的需要。 | ||
搜索关键词: | 制作 541 纳米 窄带 光电 探测器 方法 | ||
【主权项】:
1、一种制作541纳米窄带通光电探测器的方法,包括第一步、制作硅光电二极管芯片步骤:(1)将N型硅片外延片衬底送入氧化炉生长氧化层;(2)光刻P区窗口,注入硼离子,退火;(3)将硅片送入LPCVD炉中生长Si3N4层;(4)光刻P区引线孔和压焊点窗口;(5)蒸铝;(6)铝反刻;(7)合金;(10)背面减薄蒸金;(11)合金;(12)划片;第二步、制作带ITO薄膜541纳米峰值波长窄带通滤光片步骤:(1)将光学玻璃裁成圆片,进行抛光、滚圆、清洗、烘干后用夹具夹好;(2)将夹具放置在工件中,在真空镀膜机中对圆片镀制541纳米波长窄带通光学膜系后,紧接着镀制导电ITO膜;第三步、带导电ITO薄膜滤光片与金属管帽欧姆接触制作步骤:(1)将低温银浆涂在顶部开口的金属管帽顶部边框内侧;(2)将滤光片放入金属管帽顶部边框中轻压,放入时应将带ITO薄膜面与金属管帽顶部边框接触;(3)送入恒温箱中加热,使带导电ITO薄膜滤光片与金属管座实现良好固化接触;第四步、封装步骤:(1)在与金属管帽配套的金属管座上涂低温银浆,安放硅光电二极管管芯,置于恒温箱中恒温加热,使硅光电二极管芯烧结在金属管座上;(2)将金丝压焊在管芯引线窗口的金属层和金属管座引线柱上;(3)在金属管帽内放置一橡胶圈;(4)用封帽机将金属管帽与管座进行封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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