[发明专利]异质集成高压直流/交流发光器无效
| 申请号： | 200610005230.2 | 申请日： | 2006-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN1828921A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 范朝阳;江红星;林景瑜 | 申请（专利权）人： | 范朝阳;江红星;林景瑜 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 华辉 |
| 地址： | 美国堪萨*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一个单片集成发光二极管发光装置，适合于直接应用于高压直流或交流电源。它由大量的电隔离的发光二极管构成，这些发光二极管位于透明的衬底上，并与在导热性能良好的基板上的导电元件连接。此外，在发光二极管之间的区域还可设置反射涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 高压 直流 交流 发光 | ||
【主权项】：
1.一个发光装置包括：一个位于衬底上的相互电隔离的LED阵列，每个所述的LED都具有一个P极和N极；一个带有导电元件阵列的基板，所述的电隔离的LED阵列连接到基板的导电元件阵列上；连接端子，使所述导电元件阵列与一个电源相联；所述的导电元件阵列使相互电隔离的LED的P极和与其相邻的LED的N极相连，从而使所述阵列中的LED串联。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
