[发明专利]成膜装置有效
申请号: | 200610004759.2 | 申请日: | 2006-01-27 |
公开(公告)号: | CN101008080A | 公开(公告)日: | 2007-08-01 |
发明(设计)人: | 稻垣彻;白幡孝洋;横山敬志;佐野道宏;堀尾直史 | 申请(专利权)人: | 爱沃特株式会社;斯坦雷电气株式会社 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/448;C30B25/14;C30B28/14;C30B29/16;H01L21/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 刘建 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种成膜装置,在加热状态的处理基板(5)的表面上,使多种的原料气体发生反应而进行成膜,其中所述处理室(1)被分为加热室(1a)与反应室(1b),在与露出在反应室(1b)的处理基板(5)相对的地方,在与反应室(1b)相连的状态下设置原料气体的排气管(7),对所述处理基板(5)的表面,在分别独立的状态下提供各原料气体的供给口(11、12),被配置成位于排气管(7)的外侧。由此在处理基板(5)的附近使原料气体发生反应,在处理基板(5)上形成良好的结晶成膜。本发明的成膜装置可以防止原料气体到达处理基板之前发生反应,使来自处理基板的辐射热的影响最小化,而且可以使反应室的气体的动作更有益于结晶成膜。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
1.一种成膜装置,在配置于处理室中的处于加热状态的处理基板的表面上,使至少由第一原料气体与第二原料气体构成的多种的原料气体发生反应来进行成膜,其特征在于,所述处理室至少通过处理基板而被分为加热室与反应室,在与露出于所述反应室的处理基板相对的地方,在与反应室相连的状态下设置原料气体的排气管,配置第一原料气体与第二原料气体的各供给口,使得其位于所述排气管的外侧,所述各供给口对所述处理基板的表面,在分别独立的状态下提供第一原料气体与第二原料气体。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的