[发明专利]LED外壳及其制造方法有效
| 申请号： | 200610003007.4 | 申请日： | 2006-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN1825645A | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 李善九;阵范俊;韩庚泽;金昶煜 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/02;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩明星;谭昌驰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种LED外壳及其制造方法。在该LED外壳中，导热部分具有芯片安装区域、与所述芯片安装区域相对的热连接区域和邻近于所述热连接区域形成的槽。电连接部分具有位于邻近于芯片安装区域的位置上的布线区域和通向布线区域的外部电源连接区域。壳体由模制树脂制成，并一体地夹持导热部分和电连接部分，同时使电连接部分与导热部分绝缘。壳体设置有凹进，该凹进从导热部分的槽的部分延伸至壳体的侧面。在这种方式中，本发明可以通过使电连接部分与导热部分绝缘来克服应用受限的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 外壳 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管外壳，包括：导热部分，具有将安装有发光二极管芯片的芯片安装区域、与所述芯片安装区域相对的热连接区域、邻近于所述热连接区域形成的槽；电连接部分，具有布线区域和外部电源连接区域，所述布线区域位于邻近所述导热部分的所述芯片安装区域的位置，所述外部电源连接区域通向所述布线区域；壳体，由模制树脂制成，并且一体地夹持所述导热部分和所述电连接部分，同时使所述电连接部分与所述导热部分绝缘，其中，所述壳体设置有从所述导热部分的所述槽延伸到所述壳体的侧面的凹进。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610003007.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：制备耐微动摩擦损伤复合镀层的化学镀液及化学镀方法
- 下一篇：小型客车旅居挂车
