[发明专利]一种印刷焊膏的方法及印锡钢网有效
| 申请号： | 200610002211.4 | 申请日： | 2006-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN1852638A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 丁海幸;成英华 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷焊膏的方法及印锡钢网，用以解决目前控制密间距无引脚器件少锡开焊的情况不易实现，且成本较高的问题。本发明方法包括：A.根据PCB上引出线的宽度及阻焊开窗的区域，确定焊盘的实际焊接区域；B.以焊盘的实际焊接区域在印锡钢网上的相应位置开孔；C.将所述印锡钢网对应覆盖在PCB上，以完成焊膏的印刷。本发明的印锡钢网包括：开孔，所述开孔的区域覆盖PCB上对应的焊盘及部分引出线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 方法 印锡钢网 | ||
【主权项】：
1、一种印刷焊膏的方法，其特征在于，包括下列步骤：A、根据PCB上引出线的宽度及阻焊开窗的区域，确定焊盘的实际焊接区域；B、以焊盘的实际焊接区域在印锡钢网上的相应位置开孔；C、将所述印锡钢网对应覆盖在PCB上，以完成焊膏的印刷。
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