[发明专利]多孔性碳电极基材及其制法无效
| 申请号： | 200610000944.4 | 申请日： | 2006-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101005139A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 柯泽豪;廖元楷;刘璟翰;洪铭谦 | 申请（专利权）人： | 逢甲大学 |
| 主分类号： | H01M4/96 | 分类号： | H01M4/96;H01M4/88 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 包红健 |
| 地址： | 台湾省台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种多孔性碳电极基材，其具织造(woven)结构，且具以下性质组合：0.1至1.0毫米之厚度、0.7MPa或更高之挠曲强度、50％或更高之空孔率、及1.0Ω/sq或更低之表面电阻率。本发明另涉及一种提供多孔性碳电极基材之方法，其包括以下步骤：(a)提供一种氧化纤维布或经预碳化之氧化纤维布；(b)将该纤维布含浸于树脂材料中；(c)热压该含浸树脂材料之纤维布；及(d)碳化该经热压处理之纤维布。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 电极 基材 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种多孔性碳电极基材，其特征是具织造结构，且具以下性质组合：0.1至1.0毫米之厚度、0.7MPa或更高之挠曲强度、50％或更高之空孔率、及1.0Ω/sq或更低之表面电阻率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于逢甲大学，未经逢甲大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610000944.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高钙豆腐的制作方法
- 下一篇：一种适用于高血脂患者饮用的豆浆
