[发明专利]电路基板侧面接点制造方法无效
| 申请号： | 200610000516.1 | 申请日： | 2006-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN101001504A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 刘凉荣;陈志清 | 申请（专利权）人： | 群光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路基板侧面接点制造方法，包括形成至少一长条状导电贯通孔于一电路基板的一侧边，及移除该长条状导电贯通孔的局部周壁，以形成多个平面接点于该电路基板的该侧边。本发明以简单的工艺于电路基板侧边形成多个平面接点，以提供良好的电气接触。由本发明的方法，可避免接点边缘导体与基材剥离，进而可确保接点的电气功能。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 侧面 接点 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板侧面接点制造方法，包括：形成至少一长条状导电贯通孔于一电路基板的一侧边；及移除该长条状导电贯通孔的局部周壁，以形成多个平面接点于该电路基板的该侧边。
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