[发明专利]散热装置和其制作方法有效
| 申请号： | 200610000346.7 | 申请日： | 2006-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN1997271A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王绍裘;游志明 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/36;G12B15/06;B23P23/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种散热装置，其包含一第一电极箔、一第二电极箔、一散热片和一导热高分子介电材料层。所述导热高分子介电材料层叠设于所述二个电极箔与所述散热片之间且具高导热系数(大于1W/mK)。所述导热高分子介电材料层与所述第一、第二电极箔和散热片间的接口包含至少一微粗糙面。所述微粗糙面可利用电着法形成复数个瘤状突出物而成。所述第一电极箔和所述第二电极箔彼此电气分离，用以串接一发热组件并用于电连接到一电源。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，其特征在于包含：一散热片；一第一电极箔；一第二电极箔，与所述第一电极箔电气分离；和一导热高分子介电材料层，其导热系数大于1.0W/mK，且叠设于所述第一和第二电极箔与所述散热片之间形成物理接触，所述导热高分子介电材料层与所述第一、第二电极箔和散热片间的接口包含至少一微粗糙面。
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