[发明专利]其上具有磁层的表面安装部件以及形成该部件的方法有效
| 申请号： | 200580051333.6 | 申请日： | 2005-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101238762A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | H·孙 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34;H01L23/52;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;王忠忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种微电子组件、表面安装部件以及提供表面安装部件的方法。组件包括：衬底，具有布置在其安装表面上的结合垫片，结合垫片在其中包含铁磁材料；布置在结合垫片上的凝固焊料；以及表面安装部件，通过凝固焊料与衬底结合，并且包括布置在衬底侧面上的磁层，磁层适于与结合垫片中的铁磁材料配合，以便产生足量的磁力，从而在焊接之前和期间将表面安装部件保持在衬底上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 表面 安装 部件 以及 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微电子组件，包括：衬底，具有布置在其安装表面上的结合垫片，所述结合垫片在其中包含铁磁材料；布置在所述结合垫片上的凝固焊料；表面安装部件，通过凝固焊料结合到所述衬底并且包括布置在衬底侧面上的磁层，所述磁层适于与所述结合垫片中的铁磁材料配合，以便产生足量的磁力，从而在焊接之前和期间将所述表面安装部件保持在所述衬底上。
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