[发明专利]用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法有效
| 申请号： | 200580049050.8 | 申请日： | 2005-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN101142869A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 韩喜植;金永熙;金宪戊;闵盛基;朴宽荣 | 申请（专利权）人： | 栗村化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘继富;蔡胜有 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种包含由凹版涂布形成的热封层的用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法。本发明的盖带具有优异的热封性、剥离强度、防粘结性、雾度等并由此具有优异的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 电子元器件 制备 述盖带 方法 | ||
【主权项】：
1.一种包含由凹版涂布形成的热封层的用于封装电子元器件的盖带。
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