[发明专利]利用激光切割的膜片对准层压方法无效
| 申请号： | 200580045516.7 | 申请日： | 2005-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101095099A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·J·罗布瑞特;乔治·F·扬博尔 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/033 | 分类号： | G06F3/033 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;张天舒 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种制造多层式电路组件的系统和方法。所述电路组件包括膜片部件、元件和层压层。所述方法包括：提供其上设置有元件的膜片部件的卷，提供层压层的单独卷；以及采用成像装置监视所述膜片部件上元件的位置。所述方法还包括：在根据所述膜片部件上元件的监视位置而确定的位置处改变所述层压层的一部分；以及将所述层压层与所述膜片部件连接，以便提供多层式电路的连续片材。在这样的情况下形成所述多层式电路，即：所述元件置于所述膜片部件与所述层压层之间并与所述层压层中的改变区域对准。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 激光 切割 膜片 对准 层压 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造多层式电路组件的方法，所述电路组件包括膜片部件、元件和层压层，所述方法包括如下步骤：提供其上设置有所述元件的所述膜片部件的卷，并且提供所述层压层的单独卷；监视步骤，即：在所述元件没有与所述层压层接触时，采用位置检测装置监视所述膜片部件上的所述元件的位置；改变步骤，即：在所述层压层没有与所述元件接触时，在根据所述膜片部件上的所述元件的监视位置而确定的位置处改变所述层压层的一部分；以及连接步骤，即：将所述层压层与所述膜片部件连接，以便提供多层式电路的连续片材，其中，所述元件置于所述膜片部件与所述层压层之间并与所述层压层中的所述改变部分对准。
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