[发明专利]柔性电路和其制造方法无效
| 申请号： | 200580044029.9 | 申请日： | 2005-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101084702A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 斯里达尔·V·达萨拉塔;詹姆士·S·麦克哈蒂耶;詹姆斯·R·舍克;山崎英男;弘重裕司;关口真 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 郇春艳;郭国清 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制造柔性电路的方法，其中通过蚀刻下层的聚合物而除去部分连接层。本发明还公开了通过该方法制造的柔性电路。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种方法，其包括：提供具有第一金属层的介电基材，所述第一金属层可透过能够蚀刻所述介电基材的介电蚀刻剂；和将至少一部分所述第一金属层暴露于所述介电蚀刻剂，以使所述第一金属层暴露部分之下的介电层的部分被蚀刻，其中所述介电蚀刻剂包括氧化剂和碱，所述碱至少包括下列之一：(1)约20～约100克/升的氢氧化钠，和(2)约60～约100克/升的氢氧化钾。
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