[发明专利]无接点晶圆级老化无效
| 申请号： | 200580042001.1 | 申请日： | 2005-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101160533A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陈健 | 申请（专利权）人： | 桑迪士克股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于执行晶圆级老化的方法和设备。所述方法包含以下步骤：将晶圆(310)提供到老化腔室中；和经由无线信号将功率和测试起始信号输出到晶圆(310)。所述设备包括测试腔室、位于所述测试腔室中的传送机构、位于所述测试腔室中的温度控制设备和位于腔室(410)中的RF转发器。 | ||
| 搜索关键词： | 接点 晶圆级 老化 | ||
【主权项】：
1.一种用于执行晶圆级测试序列的方法，其包含：将所述晶圆提供到测试腔室中；和经由无线信号将功率和测试起始信号输出到晶圆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桑迪士克股份有限公司，未经桑迪士克股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580042001.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
