[发明专利]聚合物颗粒、导电颗粒以及含有该导电颗粒的各向异性导电封装材料有效
| 申请号： | 200580040141.5 | 申请日： | 2005-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101065421A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 田正培;朴晋圭;李在浩;裴泰燮 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C08J3/12 | 分类号： | C08J3/12 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本文公开了一种包含在用于电路板安装领域中的各向异性导电粘结膜中的各向异性导电颗粒。该导电颗粒具有均匀的形状、窄的颗粒直径分布、以及合适的压缩变形性与变形回复性。此外，当插置并挤压于连接基板之间时，该导电颗粒显示了增强的导电性能而不破裂，由此获得颗粒与连接基板之间足够的接触面积。本文还公开了一种用于导电颗粒中的聚合物基颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 颗粒 导电 以及 含有 各向异性 封装 材料 | ||
【主权项】：
1、一种聚合物颗粒，该聚合物颗粒的10％K值(即，当颗粒直径变形为10％时的K值)为250-700kgf/mm2、压缩回复率为30％或更低、且压缩破裂变形为30％或更高。
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