[发明专利]电子电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200580036458.1 | 申请日： | 2005-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN101053084A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 中马隆;大田悟;宫口敏 | 申请（专利权）人： | 先锋株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/786 | 分类号： | H01L29/786;H01L21/336;H01L21/768;H01L51/50;G09F9/00;H05B33/26;H01L21/283 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙海龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了电子电路基板及其制造方法。该制造方法包括：构图步骤，在基板上分别形成可阳极氧化的导体图案以及与所述导体图案相连接的配电图案；以及阳极氧化步骤，通过使电解液与所述导体图案和所述配电图案接触并且在对其施加电流的同时进行阳极氧化，从所述导体图案和所述配电图案产生氧化膜，所述图案用作阳极，其中，至少部分地将所述配电图案的宽度或膜厚度设置成使得在所述阳极氧化步骤中形成这样的绝缘体部分，在该绝缘体部分中，形成在所述配电图案的侧壁之一上的氧化膜与形成在另一侧壁上的氧化膜成为一体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于制造电子电路基板的制造方法，所述方法包括：构图步骤，在基板上分别形成可阳极氧化的导体图案以及与所述导体图案相连接的配电图案；以及阳极氧化步骤，通过使电解液与所述导体图案和所述配电图案接触并且在对其施加电流的同时进行阳极氧化，从所述导体图案和所述配电图案产生氧化膜，所述图案用作阳极，其中在所述阳极氧化步骤中，通过使所述配电图案氧化而形成绝缘体部分，所述绝缘体部分用于切断所述配电图案的导电路径。
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