[发明专利]光电子部件以及用于光电子部件的壳体有效
申请号: | 200580032170.7 | 申请日: | 2005-09-28 |
公开(公告)号: | CN101027788A | 公开(公告)日: | 2007-08-29 |
发明(设计)人: | 福尔克尔·黑勒 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨生平;杨红梅 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 光电子部件,包括:半导体芯片(1),它适于发射电磁一次辐射;壳体基体(3),它具有用于容纳半导体芯片(1)的凹进部分(31)和用于半导体芯片(1)的电连接的电连接线(32,33),它们一方面分别与半导体芯片(1)的电接触部(11,12)导电连接,并且另一方面分别具有可从外部接触的连接面(34,35);以及芯片封装元件(4),它将在凹进部分中的半导体芯片(1)包围。所述壳体基体(3)至少对于一次辐射的一部分是至少部分地可穿透的,并且半导体芯片(1)的光轴(13)延伸穿过所述壳体基体(3),使得由半导体芯片(1)发出的一次辐射的大部分被射入壳体基体(3)中。所述壳体基体(3)包含发光转换材料(5),它适于将一次辐射的至少一部分转换为具有相对于所述一次辐射至少部分改变了的波长的二次辐射(6),并且壳体基体(3)在部件的工作中发射混合辐射,该混合辐射包括穿过所述壳体基体(3)的一次辐射和由发光转换材料(5)发射二次辐射(6)。 | ||
搜索关键词: | 光电子 部件 以及 用于 壳体 | ||
【主权项】:
1.一种光电子部件,包括:半导体芯片(1),它适于发射电磁一次辐射,壳体基体(3),它具有用于容纳所述半导体芯片(1)的凹进部分(31)和用于所述半导体芯片(1)的电连接的电连接线(32,33),它们一方面分别与所述半导体芯片(1)的电接触部(11,12)导电连接,并且另一方面分别具有可从外部接触的连接面(34,35),和芯片封装元件(4),它将在所述凹进部分中的所述半导体芯片(1)包围,其中:所述壳体基体(3)至少对于所述一次辐射的一部分是至少部分地可穿透的,并且所述半导体芯片(1)的光轴(13)延伸穿过所述壳体基体(3),使得由所述半导体芯片(1)发出的一次辐射的大部分被射入所述壳体基体(3)中,所述壳体基体(3)包含发光转换材料(5),它适于将所述一次辐射的至少一部分转换为具有相对于所述一次辐射至少部分改变了的波长的二次辐射(6),并且所述壳体基体(3)在所述部件的工作中发射混合辐射,该混合辐射包括穿过所述壳体基体(3)的一次辐射和由所述发光转换材料(5)发射的二次辐射(6)。
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