[发明专利]具有降低的电容耦合的电路板组件无效
| 申请号： | 200580031553.2 | 申请日： | 2005-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101044801A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 尹英洙;费尔南多·阿吉雷;尼古拉斯·J·特内克基斯 | 申请（专利权）人： | 泰拉丁公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谷惠敏;钟强 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种电路板结构。该结构包括平基底和导体，其中该平基底具有反向布置的平坦表面。该导体形成在至少一个平坦表面上并限定导体层。该结构还包括穿过基底层和导体层形成的直径加大的阻焊盘。该阻焊盘还包括形成为基本上与导体面共面的间隔物。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 降低 电容 耦合 电路板 组件 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构，该结构包括：具有反向布置的平坦表面的平基底；形成在至少一个所述平坦表面上的导体，导体层限定导体面；穿过所述基底和所述导体形成的直径加大的阻焊盘，该阻焊盘还形成有布置成基本上与所述导体面共面的间隔物。
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