[发明专利]用调节气体封装电子元件的方法及装置有效
| 申请号： | 200580030906.7 | 申请日： | 2005-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101018658A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | H·J·B·彼得斯;A·T·J·赖梅尔;F·B·A·德弗里斯;J·L·G·M·芬罗伊 | 申请（专利权）人： | 菲科公司 |
| 主分类号： | B29C45/43 | 分类号： | B29C45/43;B29C45/14;B29C39/42;B29C33/70 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘志平 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于在模具(2、3)中封装电子元件的方法，该方法的处理步骤包括：A)将用于封装的电子元件(12)置入一模腔(4)内，B)将封装材料(5)进给到模腔(4)中，其中，至少形成模腔(4)的模具表面(8)的一部分与调节气体接触，该调节气体包含相对于大气浓度降低的氧气。本装置也涉及一种用封装材料来封装电子元件(12)的装置，所述电子元件尤其是一种半导体。 | ||
| 搜索关键词： | 调节 气体 封装 电子元件 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种在模具中封装电子元件的方法，该方法的处理步骤包括：A)将用于封装的电子元件置入一模腔内，及B)将封装材料进给到模腔中，其中，形成模腔的模具表面的至少一部分与调节气体接触，该调节气体包含相对于大气浓度降低的氧气，其特征在于在封装材料从模腔中释放的期间至少一部分调节气体被导入到模腔内，这样通过调节气体将一释放气压施加到封装材料上。
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