[发明专利]制造晶片级摄像头模块的方法

摘要

本发明提供了多个光感测器件封装。所述封装形成在衬底的单元衬底部分上，每个封装包括至少一个光感测半导体管芯。所述衬底由对预定波长范围内的光基本透明的材料形成，每个单元衬底部分具有正面和处于所述正面相对侧的背面。各个光感测半导体管芯限定了至少一个光感测区域，所述光感测区域与单元衬底部分的正面相对，以接收碰撞到所述背面并穿过所述单元衬底部分的光。衬底上还设置有多个透镜箱，每个所述透镜箱包括至少一个透镜元件，所述透镜元件被设置为与设置在单元衬底部分正面上的半导体管芯光学对准。通过对衬底进行划片以将单元衬底部分彼此分离，可形成多个所述光感测器件封装。

主权项

1.一种组件，其具有多个可彼此分割开的预形成的光感测器件封装，所述组件包括：(a)衬底，其由对预定波长范围内的光基本透明的材料形成，所述衬底限定有多个单元衬底部分，每个所述单元衬底部分具有正面和处于所述正面相对侧的背面；(b)与所述衬底结合的多个光感测半导体管芯，各个所述光感测半导体管芯限定有至少一个光感测区域，所述光感测区域与所述单元衬底部分中的一个的正面相对，以接收碰撞到所述背面并穿过所述单元衬底部分的光；以及(c)多个透镜箱，所述透镜箱中的每一个与所述单元衬底部分中的一个的背面相结合，每个所述透镜箱包括至少一个透镜元件，所述透镜元件被设置为与设置在所述单元衬底部分正面上的所述半导体管芯光学对准。