[发明专利]静电卡盘有效
申请号: | 200580029075.1 | 申请日: | 2005-06-27 |
公开(公告)号: | CN101010791A | 公开(公告)日: | 2007-08-01 |
发明(设计)人: | 神谷哲;横山清 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H02N13/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种均热性良好,晶片到达饱和温度的时间短,并且对于施加电压循环的耐久性良好的静电卡盘。为达到所述目的,本发明的静电卡盘(1),由具有一对主面并将其中一方的主面作为载置晶片(W)的载置面(8a)的板状体(8)以及设置在该板状体的另一主面或内部的吸附用电极(6)所构成,其特征在于,包含:至少1个气体导入用的贯通孔(5),其以在所述板状体中贯通的方式而形成;气体流路(8d),其借助于相互分离的多个凸部(8b)而形成于所述载置面上,并以与所述贯通孔相连通的方式形成;以及环状壁部(8c),其形成于所述板状体的外周,所述凸部的平面形状由四个边和连接该四个边的弧形部构成,所述凸部以同样的方式配置在所述载置面上。 | ||
搜索关键词: | 静电 卡盘 | ||
【主权项】:
1.一种静电卡盘,由具有一对主面并将其中一方的主面作为载置晶片的载置面的板状体以及设置在该板状体的另一主面或内部的吸附用电极所构成,其特征在于,包含:至少1个气体导入用的贯通孔,其以在所述板状体中贯通的方式而形成;气体流路,其借助于相互分离的多个凸部而形成于所述载置面上,并以与所述贯通孔相连通的方式形成;以及环状壁部,其形成于所述板状体的外周;所述凸部的平面形状由4个边和连接该四个边的弧形部构成,所述凸部以同样的方式配置在所述载置面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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