[发明专利]芯片型电子元件无效
| 申请号： | 200580028870.9 | 申请日： | 2005-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN101010754A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 木下泰治;松川俊树;涩谷直树;星德圣治 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01C1/142 | 分类号： | H01C1/142 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种可抑制因安装时的应力而发生的基片断裂的芯片型电子元件，包括基片、设置在该基片表面的一对表面电极、被设置成可与这对表面电极电连接的功能元件、设置在上述基片的背面侧与上述一对表面电极相对的位置上的一对背面电极、设置在上述基片端面与上述一对表面电极的每个和与该表面电极相对置的背面电极电连接的一对端面电极、被设置成至少覆盖上述功能元件的保护膜，以及被做成至少覆盖上述一对表面电极的每个的镀层，其中，上述保护膜或者镀层对来自上述基片上方的负荷，至少用2点来承受上述负荷。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电子元件 | ||
【主权项】：
1.一种芯片型电子元件，其特征在于包括：基片；一对表面电极，被设置在该基片的表面上；功能元件，被设置成与上述一对表面电极电连接；一对背面电极，被设置在上述基片的背面侧与上述一对表面电极相对的位置上；一对端面电极，被设置在上述基片的端面，与上述一对表面电极的每一个和与该表面电极相对置的背面电极电连接；保护膜，被设置成至少覆盖上述功能元件；和镀层，被做成至少覆盖上述一对表面电极的每一个，其中，上述保护膜或者镀层，对来自上述基片上方的负荷，至少用2点来承受该负荷。
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