[发明专利]具有多晶硅浮置隔片的镜像存储单元晶体管对的制造方法无效
申请号: | 200580028528.9 | 申请日: | 2005-06-16 |
公开(公告)号: | CN101268545A | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | B·洛耶克 | 申请(专利权)人: | 爱特梅尔公司 |
主分类号: | H01L21/3205 | 分类号: | H01L21/3205;H01L21/336 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孟锐 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 通过将浮置隔片及栅极的非易失性存储晶体管(图1)设置成对称对(30),可以实现芯片密度的提高。对每对这样的晶体管来说,浮置栅极(17a,17b)横向地与在每一个浮置栅极的横向向外的边缘上的浮置隔片(45,47)对准。在横向向内边缘处,两个晶体管共用一个公用电极(57)。除了该公用的电极外,晶体管彼此是相互独立的。隧道氧化物(41)将浮置隔片与浮置栅极分隔开,但该隔片与栅极保持在一共同的电位上,从而当电荷被编程电压驱动时,为电荷从隧道氧化物出去提供了两条通路。该晶体管对可以在垂直于对的方向的列的方向上以列对准从而形成存储器阵列。 | ||
搜索关键词: | 具有 多晶 硅浮置隔片 存储 单元 晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种镜像非易失性存储晶体管对的制造方法,所述方法包括:在半导体衬底的隔离区域内建立具有相对侧壁的台面结构,所述半导体衬底具有其上建立所述结构的表面,所述台面结构具有多晶硅浮置栅极;利用所述台面结构的相对侧壁在所述衬底内进行第一表面下电极的自对准离子注入;以相对于所述台面结构的相对侧壁的隔离关系沉积第一多晶硅隔片;在所述台面结构中蚀刻出一间隙,从而将所述台面结构分成两个各自都具有多晶硅浮置栅极的台面子结构,且暴露边缘面对着所述间隙;通过所述间隙把第二表面下电极注入到所述衬底内,所述表面下电极是所述两个台面子结构中的每一个的公用电极;形成一对接触隔片,每一个所述接触隔片电连接所述第一多晶硅隔片和每一台面子结构的多晶硅浮置栅极;以及在所述台面子结构的浮置栅极上面形成控制栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造