[发明专利]膜封装的电气装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200580027306.5 | 申请日： | 2005-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN101010817A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 乙幡牧宏;屋田弘志 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01M2/12 | 分类号： | H01M2/12;H01G9/12;H01M2/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 当封装膜因异常时产生的气体而膨胀时，容易和积极地配置释放的压力和压力释放位置。膜封装电池(1)具有电池元件(2)和用于密封电池元件(2)的两个封装膜(4，5)。封装膜(4，5)包括可热密封的树脂层和不透气层，当它们的外围边缘被热熔合时，彼此相对的可热密封的树脂层保持电池元件(2)并密封电池元件(2)。在封装膜(4，5)中的一个中形成通过交联可热密封的树脂层形成的交联结构(8)，使得一部分热密封区(6)中的区域具有暴露于电池元件壳体单元的位置和与外界空气接触的另一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电气 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种膜封装电气装置，包括：电气装置元件；和封装膜，至少具有各个可热密封的树脂层并且用彼此相对的可热密封的树脂层围绕所述电气装置元件，相对的可热密封的树脂层沿着其外围区域彼此热熔合以沿着其提供热密封区，在其间具有内部空间的所述封装膜充当电气装置元件壳体，在该电气装置元件壳体中容纳密封在其中的所述电气装置元件；所述相对封装膜的至少一个具有设置在包括一部分热密封区的连续区中并由交联树脂构成的交联结构，所述交联结构具有暴露于所述电气装置元件壳体的一部分和保持与周围空气接触的另一部分。
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