[发明专利]导电元件及制备方法无效
| 申请号： | 200580025297.6 | 申请日： | 2005-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1989273A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | B·P·布莱;B·A·克努森;J·A·布鲁尔;M·R·杰克逊 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C23C30/00 | 分类号： | C23C30/00;H01J9/28;H01J5/32;H01J61/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温宏艳;段晓玲 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种导电元件，包含金属芯(20)和涂层(24)，其中涂层(24)包括铝、铝合金、铝化物、硅、硅合金、硅化物及这些的组合的至少一层，且其中所述至少一层具有预定厚度。制备导电元件的方法包括将涂料沉积在金属芯(20)上以形成经涂覆的金属芯，和加热该经涂覆的金属芯到预定温度以形成以下物质的至少一层：铝、铝合金、铝化物、硅、硅合金、硅化物及其组合。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 元件 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电元件，包括金属芯和涂层，其中涂层包括至少一层的下列物质：铝、铝合金、铝化物、硅、硅合金、硅化物及其组合，且所述至少一层具有预定的厚度。
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