[发明专利]各向异性导电性连接器以及其制造方法、适配器装置和电路装置的电检查装置无效
申请号: | 200580024233.4 | 申请日: | 2005-07-19 |
公开(公告)号: | CN1989664A | 公开(公告)日: | 2007-06-27 |
发明(设计)人: | 木村洁;原富士雄 | 申请(专利权)人: | JSR株式会社 |
主分类号: | H01R43/00 | 分类号: | H01R43/00;G01R1/06;H01B5/16;H01B13/00;H01R11/01 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王以平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提出了无论电极的图案,相对于各个电极都能够可靠地达成所需的电连接,即便电极的间距微小且以高密度配置,相对于各个电极也能够可靠地达成所需的电连接,可以用较小的成本制造的各向异性导电性连接器以及其制造方法,具备它的适配器装置和电路装置的电检查装置。本发明的各向异性导电性连接器通过如下的方式得到,即,通过将在被支撑在脱模性支撑板上的弹性高分子物质中将导电性粒子以沿着厚度方向排列的取向状态分散而构成的导电性弹性材料层进行激光加工,形成多个导电路形成部,通过将各个形成在脱模性支撑板上的导电路形成部浸泡在以堵塞框架板的开口的方式形成的、由被固化后成为弹性高分子物质的液状的高分子物质形成材料构成的绝缘部用材料层中,并将绝缘部用材料层进行固化处理,形成绝缘部。 | ||
搜索关键词: | 各向异性 导电性 连接器 及其 制造 方法 适配器 装置 电路 检查 | ||
【主权项】:
1.一种各向异性导电性连接器的制造方法,所述各向异性导电性连接器由形成了1个或多个的开口的框架板、和以堵塞该框架板的开口的方式配置并被该框架板支撑的1个或多个的弹性各向异性导电膜构成,所述弹性各向异性导电膜由配置在所述框架板的开口内的以沿着厚度方向排列的取向状态含有显示磁性的导电性粒子而构成的沿着厚度方向延伸的多个导电路形成部、和形成在导电路形成部的周围的绝缘部构成,所述各向异性导电性连接器的制造方法的特征在于,具有如下的工序:通过将被支撑在脱模性支撑板上的将显示磁性的导电性粒子以沿着厚度方向排列的取向状态分散在弹性高分子物质中而构成的导电性弹性材料层进行激光加工,在该脱模性支撑板上形成多个导电路形成部;通过将各个形成在该脱模性支撑板上的导电路形成部浸泡在以堵塞框架板的开口的方式形成的、由被固化后成为弹性高分子物质的液状的高分子物质形成材料构成的绝缘部用材料层中,并在该状态下将所述绝缘部用材料层进行固化处理,形成绝缘部。
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