[发明专利]晶粒微细化了的铜基合金铸件有效
| 申请号： | 200580019411.4 | 申请日： | 2005-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN1969050A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 大石惠一郎 | 申请（专利权）人： | 三宝伸铜工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;B22D1/00;B22D21/00;B22D27/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈长会 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶粒微细化了的铜基合金铸件，其含有Cu：69～88质量％、Si：2～5质量％、Zr：0.0005～0.04质量％、P：0.01～0.25质量％、剩余为Zn及不可避免的杂质，而且满足关系式60≤Cu－3.5×Si－3×P≤71，熔融凝固后的平均晶粒径为100μm或更小，α相、κ相和γ相占相结构的比例大于80％。此外，其还可含有选自Mg：0.001～0.2质量％、B：0.003～0.1质量％、C：0.0002～0.01质量％、Ti：0.001～0.2质量％、和稀土类元素：0.01～0.3质量％中的至少一种元素。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 微细 合金 铸件 | ||
【主权项】：
1.一种铜基合金铸件，其含有：Cu：69～88质量％；Si：2～5质量％；Zr：0.0005～0.04质量％；P：0.01～0.25质量％；剩余为Zn及不可避免的杂质，而且满足关系式60≤Cu-3.5×Si-3×P≤71，其中熔融凝固后的平均晶粒径为100μm或更小，α相、κ相和γ相占相结构的比例大于80％。
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