[发明专利]用于多层结构的工件激光钻孔的方法有效
| 申请号： | 200580019239.2 | 申请日： | 2005-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN1997482A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | T·普里尔;U·梅特卡 | 申请（专利权）人： | 日立比亚机械股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 谢志刚 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 用于在多层结构工件5上激光钻孔的方法。本发明提供用于在一多层结构工件(150，250)上激光钻出一穿孔(153，253)方法，其中借助第一激光输出(111)在要钻的穿孔(153、253)的横截面面积的一部分区域(390)内将第一层(152、252)去除，从而在所述横截面面积内保留第一层(152、252)的一部分。借助第二激光输出，在要钻的穿孔(153、253)的整个横截面面积(395)内，将第二层(151、251)去除，其中在第二层(151、251)去除时，同时将第一层(152、252)的保留部分去除。第一层(152、252)沿一确定的界线(370)的干净的材料去除通过沿穿孔边缘的部分的材料移除实现。优选地为了去除第一金属层(152、252)，使用一紫外线激光光束(111)，为了去除第二介电层(151、251)，使用一红外线激光光束。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 多层 结构 工件 激光 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
1.用于在多层结构工件上特别是在多层结构的电路基片(150，250)上激光钻出一具有预先规定的横截面面积的穿孔(153，253)方法，该基片具有一个第一金属层和至少一个第二金属层(152，252)，并分别具有一设置在两金属层(152，252)之间的介电层(151，251)，其特征在于：借助第一激光输出(111)，在要钻的穿孔(153、253)的横截面面积的一部分区域(390)内将第一层(152、252)移除，其中在所述横截面面积内保留第一层(152、252)的一部分，借助第二激光输出，在要钻的穿孔(153、253)的整个横截面面积(395)内将第二层(151、251)去除，其中在去除第二层(151、251)时，同时将第一层(152、252)的保留部分移除。
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