[发明专利]电子部件及其制造方法无效
| 申请号： | 200580015120.8 | 申请日： | 2005-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN1954443A | 公开（公告）日： | 2007-04-25 |
| 发明（设计）人： | 榊原正之;森下胜 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01L31/12 | 分类号： | H01L31/12;H01L23/02;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子部件具备具有自凹部(15)底面延伸到背面(11back)的贯通孔(41)(43)的基底部件(1)，装载于凹部(15)内的电子元件(4)，和闭塞凹部(15)的开口部的盖部件(2)，和介于盖部件(2)与凹部(15)的开口端面间且闭塞贯通孔(41)(43)使凹部内空间为密闭状态的粘结剂(3)(42)；粘结剂(3)(42)闭塞盖部件(2)与基底部件(1)间，制造时自凹部(15)的底面贯穿到背面(11back)使阻碍闭塞的空气脱逃的贯通孔(41)(43)最后也由此粘结剂(3)(42)闭塞。这样，因抑制了空气造成的粘结剂(3)(42)的粘结阻碍，故可抑制位置偏移及粘结不良，由于利用粘结剂的闭塞凹部内的密闭性较以往提高。尤其具有多个凹部的材料时更明显。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其特征在于，具备：具有自凹部的底面延伸到背面的贯通孔的基底部件，被装载于所述凹部内的电子元件，闭塞所述凹部的开口部的盖部件，和介于所述盖部件与所述凹部的开口端面之间，闭塞所述贯通孔，使所述凹部内空间处于密闭状态的粘结剂。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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