[发明专利]片状铜粉及其制造方法和导电性膏有效
| 申请号： | 200580013569.0 | 申请日： | 2005-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1950162A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 坂上贵彦;吉丸克彦;中村芳信;岛村宏之 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;B22F9/24;H01B1/02;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种微粒，粒度分布狭窄，微晶大，耐氧化性优良的片状铜粉。为了实现该目的，采用含磷、微晶粒径/DIA为0.01以上的片状铜粉等。为了制造该片状铜粉，采用如下的片状铜粉的制造方法，其具有：配制含铜盐及络合剂的水溶液的第一工序；往该水溶液中添加碱金属氢氧化物，配制含氧化铜的第一浆液的第二工序；在该第一浆液中添加将氧化铜还原为氧化亚铜的第一还原剂，配制含氧化亚铜的第二浆液的第三工序；以及，在该第二浆液中添加将氧化亚铜还原为铜的第二还原剂，制成片状铜粉的第四工序，在上述第一工序～第三工序的至少一个工序中添加磷酸及其盐，及/或在第四工序中，往上述第二浆液中添加磷酸及其盐。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 及其 制造 方法 导电性 | ||
【主权项】：
1.一种片状铜粉，其特征在于，含磷。
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