[发明专利]作为添加剂含有具有特定骨架化合物的铜电解液以及由该铜电解液制造的电解铜箔有效
| 申请号： | 200580012825.4 | 申请日： | 2005-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN1946879A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 土田克之;小林弘典;熊谷正志 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是，在使用阴极转筒制造电解铜箔时获得粗糙面侧(光面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是获得一种可进行精细构图、进而伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。另外，本发明的课题还在于获得可以对2层挠性基板均匀地、无针孔地进行镀铜的铜电解液。即，一种铜电解液，作为添加剂，含有通过使1分子中具有1个以上环氧基的化合物与水进行加成反应而得到的下述通式(1)所示的具有特定骨架的化合物。(通式(1)中，A为环氧化合物残基，n表示1以上的整数)。 | ||
| 搜索关键词： | 作为 添加剂 含有 具有 特定 骨架 化合物 电解液 以及 制造 电解 铜箔 | ||
【主权项】：
1.一种铜电解液，其特征在于，作为添加剂，含有通过使1分子中具有1个以上环氧基的化合物与水进行加成反应而得到的、下述通式(1)所示的具有特定骨架的化合物，![]()
通式(1)中，A为环氧化合物残基，n表示1以上的整数。
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