[发明专利]采用嵌入聚合物中的纳米晶体的闪存装置有效
申请号: | 200580010346.9 | 申请日: | 2005-01-18 |
公开(公告)号: | CN1969386A | 公开(公告)日: | 2007-05-23 |
发明(设计)人: | 金太焕;金暎镐;尹钟昇;金宰浩;郑载勋;林圣根;宋文燮 | 申请(专利权)人: | 汉阳大学校产学协力团;三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周艳玲;宋志强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种带有纳米级浮栅的闪存装置及其制造方法,具体涉及一种带有采用嵌入聚合物膜中的自组装的纳米结晶体的效率高并且成本低的纳米级浮栅的闪存装置。本发明提供的制造用于闪存装置的纳米结晶体的方法较传统方法更为简单容易。由于结晶体作为聚合物层均匀散布,而不凝聚,所以可以控制结晶粒子的尺寸和密度。此外,本发明通过利用电学特性和化学特性都比传统浮栅更加稳定的纳米级浮栅,提供了带有效率高并且成本低的纳米级浮栅的存储装置及其制造方法。 | ||
搜索关键词: | 采用 嵌入 聚合物 中的 纳米 晶体 闪存 装置 | ||
【主权项】:
1、一种闪存装置,包括:半导体衬底;形成在活性区中但彼此分离的漏极区和源极区;和该漏极区和源极区之间的沟道区,其中该沟道区靠近所述源极区形成,并包括由聚合物薄膜中的金属或金属氧化物纳米结晶体构成的浮栅,和形成于浮栅上并由所述聚合物薄膜电绝缘的控制栅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的