[实用新型]LED封装复层结构无效
申请号: | 200520130001.4 | 申请日: | 2005-10-31 |
公开(公告)号: | CN2849977Y | 公开(公告)日: | 2006-12-20 |
发明(设计)人: | 孙维国 | 申请(专利权)人: | 光硕光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京元中知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王明霞;俞昌华 |
地址: | 台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型关于一种LED复层封装结构,其在基板上配设一印刷电路层,于印刷电路层上设置一具有穿透孔的覆层,使芯片置于穿透孔中而以焊线与电路层电性连接,在穿透孔中填入树脂覆盖该芯片、焊线与印刷电路层的表面,并于覆层上设置一光学透镜,此为一LED封装复层结构。 | ||
搜索关键词: | led 封装 结构 | ||
【主权项】:
1.一种LED封装复层结构,其特征在于:一基座,是在一基板上设置一印刷电路层而成,于印刷电路层上设有至少一电极焊垫;一具有至少一穿透孔的覆层,设置于印刷电路层上;至少一芯片,设置于基座上,与印刷电路层做电性连接;以及树脂,位于印刷电路层上且容置于覆层的穿透孔中,覆盖芯片。
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