[实用新型]LED封装复层结构无效

专利信息
申请号: 200520130001.4 申请日: 2005-10-31
公开(公告)号: CN2849977Y 公开(公告)日: 2006-12-20
发明(设计)人: 孙维国 申请(专利权)人: 光硕光电股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京元中知识产权代理有限责任公司 代理人: 王明霞;俞昌华
地址: 台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型关于一种LED复层封装结构,其在基板上配设一印刷电路层,于印刷电路层上设置一具有穿透孔的覆层,使芯片置于穿透孔中而以焊线与电路层电性连接,在穿透孔中填入树脂覆盖该芯片、焊线与印刷电路层的表面,并于覆层上设置一光学透镜,此为一LED封装复层结构。
搜索关键词: led 封装 结构
【主权项】:
1.一种LED封装复层结构,其特征在于:一基座,是在一基板上设置一印刷电路层而成,于印刷电路层上设有至少一电极焊垫;一具有至少一穿透孔的覆层,设置于印刷电路层上;至少一芯片,设置于基座上,与印刷电路层做电性连接;以及树脂,位于印刷电路层上且容置于覆层的穿透孔中,覆盖芯片。
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