[实用新型]微电子封装锡球成形炉无效
| 申请号： | 200520125590.7 | 申请日： | 2005-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN2890809Y | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 鲍复鱼;郝世浩 | 申请（专利权）人： | 安徽精通科技有限公司 |
| 主分类号： | F27B9/36 | 分类号： | F27B9/36 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 230088安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微电子封装锡球成形炉，它由炉体4、联于炉体上的环形加热圈2、与炉体相连的球阀8及收料筒7组成，其特征在于环形加热圈的外面设有一个C型弹性夹紧圈，在炉体上设有两个半圆形的冷却器3，每个冷却器上设有一对进出水嘴及一组水孔，水孔及水嘴相互连通形成S形循环水通道。本实用新型优点在于：C型夹紧圈可以将加热圈固定在炉体的任意位置，同时也可以根据需要增加或减少加热圈的数量及测温点，各成形区的温度和长度可以自由调节，能够保证不同材质、不同规格的质量要求。也可以加长炉体，以成形无铅锡球。增加冷却器后，使得各温区温度控制更加更精确，且更加方便灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 封装 成形 | ||
【主权项】：
1、一种微电子封装锡球成形炉，它由炉体、联于炉体上的环形加热圈、与炉体相连的球阀及收料筒组成，其特征在于环形加热圈的外面设有一个C型弹性夹紧圈，在C型夹紧圈的开口处设有相配合的螺栓及螺帽。
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