[实用新型]微电子封装锡球成形炉无效
| 申请号： | 200520125590.7 | 申请日： | 2005-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN2890809Y | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 鲍复鱼;郝世浩 | 申请（专利权）人： | 安徽精通科技有限公司 |
| 主分类号： | F27B9/36 | 分类号： | F27B9/36 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 230088安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微电子 封装 成形 | ||
【说明书】：
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