[实用新型]双列垂直连续电镀设备无效

专利信息
申请号: 200520122380.2 申请日: 2005-11-15
公开(公告)号: CN2900556Y 公开(公告)日: 2007-05-16
发明(设计)人: 许武泉 申请(专利权)人: 亚硕企业股份有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 任永武
地址: 台湾省桃园县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型双列连续电镀设备,包括二并排的电镀槽前端各设有一前清洗装置,后端各设有一后清洗装置,于电镀槽内的前、后端各设有一升降装置,并于二电镀槽及二前、后清洗装置中间的上方处分别设有一输送装置,使多个电路板挂架及其夹持的电路板可藉输送装置及升降装置依序通过前清洗装置、电镀槽与后清洗装置,完成连续一贯连续电镀作业,并于输送装置上方设有一道回送装置,且回送装置前、后端分别设有一挂架升降装置,使电路板挂架可由后清洗装置再回送至前清洗装置夹持新板,藉此组成适于量产的双列连续电镀设备。
搜索关键词: 垂直 连续 电镀 设备
【主权项】:
1.一种双列垂直连续电镀设备,其特征在于,包括:二平行并排的电镀槽前端上方分别设有一前清洗装置,前清洗装置具有一ㄩ形槽,于ㄩ形槽内部二侧设有多个酸性清洁剂喷头、主清洗喷头及预浸喷头,可对电路板进行电镀前处理工作;于各电镀槽后端上方分别设有一后清洗装置,后清洗装置具有一ㄩ形槽,于ㄩ形槽内部二侧设有复数第一次清洗喷头、抗氧化剂喷头,及第二次清洗喷头,可对电镀后的电路板进行后续处理工作;及于各电镀槽内的前后端分别设有一升降装置,于二电镀槽及二并排的前、后清洗装置中间上方处分别设有一输送装置,使电镀槽上方的输送装置高度低于前清洗装置及后清洗装置上方的输送装置,并于各输送装置二端的上方分别设有一推进机构,藉此组成可于输送装置上放置复数电路板挂架,藉电路板挂架二端夹持电路板,而可对电路板进行前处理、电镀及后处理工作的双列连续电镀设备。
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