[实用新型]装配式化纤混凝土多孔砌块无效
申请号: | 200520108230.6 | 申请日: | 2005-05-24 |
公开(公告)号: | CN2816175Y | 公开(公告)日: | 2006-09-13 |
发明(设计)人: | 杨卫平 | 申请(专利权)人: | 杨卫平 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00;E04B2/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 224001江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种建筑用的墙体砌块,属于墙体建筑材料技术领域。一种装配式化纤混凝土多孔砌块,在块体的上下两个端面上分别设有凸出台阶与凹槽,砌块的凹凸型结构使砌块间依靠自重和凹凸面的间隙配合成为墙体。本实用新型砌块间不需再用水泥、砂浆等粘接,适用于各种高、中、低层框架结构的内外墙体、活动板房及厂房。 | ||
搜索关键词: | 装配式 化纤 混凝土 多孔 砌块 | ||
【主权项】:
1、一种装配式化纤混凝土多孔砌块,其特征是砌块的上下两个端面具有凸出的台阶与凹槽。
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