[实用新型]具有导电布局构造的电热膜片无效
| 申请号： | 200520000177.8 | 申请日： | 2005-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN2768365Y | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 林正平 | 申请（专利权）人： | 林正平 |
| 主分类号： | H05B3/34 | 分类号： | H05B3/34;H05B3/03 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 张应 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有导电布局构造的电热膜片，该电热膜片具有一基板，一设于基板上的电热膜层，以及设于电热膜层上的导电膜层；其特点是，导电膜层为一可利用印刷电路等的制造技术，形成具有布局图而两个导电极部份呈不相通而伸入至电热膜内部的导电材料薄层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 布局 构造 电热 膜片 | ||
【主权项】：
1、一种具有导电布局构造的电热膜片，具有一基板；一设于基板上的电热膜层；以及一设于电热膜层上的导电膜层；其特征在于：导电膜层形成具有布局图，而两个导电电极部不相通并分别具有伸入至电热膜内部的导电材料薄层。
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