[发明专利]具有弯曲性和应力弛豫性能的铜合金有效
| 申请号： | 200510134104.2 | 申请日： | 2005-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1793394A | 公开（公告）日： | 2006-06-28 |
| 发明（设计）人： | 有贺康博;尾崎良一;坂本浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 铜合金包含0.01至1.0质量％的Fe、0.01至0.4质量％的P和0.1至1.0质量％的Mg，其中余量为铜和不可避免的杂质，并且其粒子直径超过200nm弥散体的体积分数为5％或更高，其中粒子直径为200nm或更低和含Mg和P的弥散体的平均粒子直径为5nm或更高和50nm或更低。优选铜合金的包含Fe和P的弥散体的平均粒子直径为20nm或更低。该铜合金改善了弯曲性和应力弛豫性能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 弯曲 应力 性能 铜合金 | ||
【主权项】：
1.一种铜合金，其具有弯曲性和应力弛豫性能，并且包含0.01至1.0质量％的Fe、0.01至0.4质量％的P和0.1至1.0质量％的Mg，其中余量为铜和不可避免的杂质，其中铜合金的各自粒子直径超过200nm的弥散体的体积分数为5％或更低，并且其中各自粒子直径为200nm或更低和含Mg和P的弥散体的平均粒子直径为5nm或更高和50nm或更低。
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