[发明专利]电子卡的封装方法无效
| 申请号： | 200510133851.4 | 申请日： | 2005-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1986188A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 王珏泓 | 申请（专利权）人： | 元次三科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/76;B29C45/17;G06K19/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子卡的封装方法，其通过夹持组件及模具，对被包覆元件进行封装，模具具有塑模空间、注料口及开口，该封装方法至少包含下列步骤：(a)将被包覆元件设置于模具的塑模空间中，且从开口处将夹持组件置入塑模空间中并固定被包覆元件；(b)通过注料口注入胶质封装材料至模具的塑模空间中；(c)判断经由注料口所注入的胶质封装材料是否已固定被包覆元件，当判断结果为是时，将夹持组件退出塑模空间，并在开口处与模具连接；(d)将胶质封装材料实质上完全填满模具及夹持组件所形成的该塑模空间，以形成一封装胶体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子卡 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子卡的封装方法，其通过一夹持组件及一模具，对一被包覆元件进行封装，该模具具有一塑模空间、一注料口及一开口，该封装方法至少包含下列步骤：(a)将该被包覆元件设置在该模具的该塑模空间中，且从该开口处将该夹持组件置入该塑模空间中并固定该被包覆元件；(b)通过该注料口注入一胶质封装材料至该模具的该塑模空间中；(c)判断经由该注料口所注入的该胶质封装材料是否已固定该被包覆元件，当判断结果为是时，将该夹持组件退出该塑模空间，并在该开口处与该模具连接；以及(d)将该胶质封装材料完全填满该模具及该夹持组件所形成的该塑模空间，以此形成一封装胶体。
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