[发明专利]将一块印刷电路板的各印制导线触点接通的方法无效
| 申请号： | 200510127030.X | 申请日： | 2005-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN1832666A | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 迪特尔·迈尔 | 申请（专利权）人： | LPKF激光和电子股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张兆东 |
| 地址： | 德国加*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种借助一个电连接两个印制导线(1、2)的导电层(10)将一块印刷电路板(3)的设置在不同平面内的、通过一个绝缘层连接的各印制导线(1、2)触点接通的方法，所述印制导线。为了实现该方法的简化，首先分别将一个外侧的保护层(5)安置到印制导线(1、2)上。接着设置一个开口，它穿过保护层(5)进入到印制导线(1、2)以及绝缘层内。然后在机械应力作用下将一种构成导电层(10)的触变性物质(7)涂敷到保护层(5)上，使得沿着开口内壁表面(9)形成一种在印制导线(1、2)之间的电连接。然后可以除去保护层(5)。由此首次实现在带有已经存在的印制导线(1、2)的印刷电路板(3)上面状地实现层间连接，并由此显著降低了控制费用以及处理时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一块 印刷 电路板 印制 导线 触点 接通 方法 | ||
【主权项】：
1.借助一个电连接两个印制导线的导电层将一块印刷电路板的设置在不同平面内的、通过一个绝缘层连接的各印制导线触点接通的方法，其特征在于：至少局部地将一个保护层安置到至少一个平面的印制导线上，接着设置一个开口，它穿过保护层进入到绝缘层和至少一个印制导线内，并且在机械应力作用下至少在开口区域内将导电层涂敷到保护层上，使得沿着开口内壁表面形成一种在印制导线之间的电连接。
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