[发明专利]制造CMOS图像传感器的方法无效
| 申请号: | 200510123706.8 | 申请日: | 2005-11-18 | 
| 公开(公告)号: | CN1790670A | 公开(公告)日: | 2006-06-21 | 
| 发明(设计)人: | 韩昌勋 | 申请(专利权)人: | 东部亚南半导体株式会社 | 
| 主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82 | 
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余刚 | 
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR | 
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| 摘要: | 本发明披露了一种制造CMOS图像传感器的方法,其通过在形成源极区和漏极区的离子注入过程中,防止杂质离子被注入栅电极的下侧,来减小关态电流,所述方法包括:在包括光电二极管区和晶体管区的第一导电型半导体衬底的晶体管区上形成栅电极;在光电二极管区和晶体管区中的栅电极两侧分别形成轻掺杂的第二导电型扩散区;在包括栅电极的半导体衬底的整个表面上形成屏蔽层;形成光刻胶图案以覆盖光电二极管区和栅电极;使用光刻胶图案作为掩模,通过将高密度的第二导电型杂质离子注入半导体衬底的整个表面,形成高掺杂的第二导电型扩散区;以及去除光刻胶图案和氧化物层。 | ||
| 搜索关键词: | 制造 cmos 图像传感器 方法 | ||
【主权项】:
                1.一种用于制造CMOS图像传感器的方法,包括:在包括光电二极管区和晶体管区的第一导电型半导体衬底的晶体管区上形成栅电极;在所述光电二极管区和所述晶体管区中的所述栅电极两侧分别形成轻掺杂的第二导电型扩散区;在包括所述栅电极的所述半导体衬底的整个表面上形成屏蔽层;形成光刻胶图案,以覆盖所述光电二极管区和所述栅电极;使用光刻胶图案作为掩模,通过将高密度的第二导电型杂质离子注入所述半导体衬底的整个表面,形成高掺杂的第二导电型扩散区;以及去除所述光刻胶图案和所述氧化物层。
            
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                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
                
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