[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效

专利信息
申请号: 200510120440.1 申请日: 2005-11-10
公开(公告)号: CN1773376A 公开(公告)日: 2006-05-17
发明(设计)人: 金山幸司;久井章博;浅野彻;小林宽;奥村刚;安田周一;金冈雅;宫城聪;茂森和士 申请(专利权)人: 大日本网目版制造株式会社
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;G03F7/20;G03F7/26
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 高龙鑫;王玉双
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供的基板处理装置具有分度器模块、反射防止膜用处理模块、抗蚀膜用处理模块、显影处理模块以及接口模块。以相邻于接口模块的方式配置有曝光装置。接口模块具有含有2个干燥处理单元的干燥处理部和接口用搬送机构。在曝光装置中,在对基板实施了曝光处理后,基板通过接口用搬送机构被搬送到干燥处理部的干燥处理单元。在干燥处理部的干燥处理单元中,进行基板的洗涤和干燥。
搜索关键词: 处理 装置 方法
【主权项】:
1.一种基板处理装置,以相邻于曝光装置的方式配置,其特征在于,具有:用于对基板进行处理的处理部;以及用于在上述处理部和上述曝光装置之间进行基板的交接的交接部;上述处理部包含向基板涂布处理液的第一处理单元;上述交接部包括,在通过上述曝光装置进行曝光处理后,使基板干燥的第二处理单元;以及在上述处理部、上述曝光装置和上述第二处理单元之间搬送基板的搬送装置。
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