[发明专利]带反射镜安装衬底的制造方法无效
| 申请号： | 200510118761.8 | 申请日： | 2005-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1892979A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 成田悟郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社元素电子 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种带反射镜安装衬底的制造方法，多使用光反射率高的白色系树脂作为反射来自发光元件的光的反射镜。但是，反射镜需要用于树脂成型的模型，存在在试制作时消耗时间的问题。在本发明中，反射镜衬底(34)在两面设置导电箔(35、36)，贯通孔(31)贯通导电箔(35、36)形成，在贯通孔(31)内壁的倾斜面(32)上，以导电箔为电极，形成导电镀膜(37)，在导电箔(35)及导电镀膜上形成反射镀膜(33)，由此，在玻璃环氧树脂衬底上机械地形成反射镜。 | ||
| 搜索关键词： | 反射 安装 衬底 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种带反射镜安装衬底的制造方法，其特征在于，具有：准备具有多个载置发光元件的电极的安装衬底的工序；准备包围载置所述发光元件的所述各电极，形成在内壁具有倾斜面的贯通孔，在所述贯通孔的倾斜面上形成反射镀膜的反射镜衬底的工序；利用粘接层将所述安装衬底和所述反射镜衬底粘接的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
